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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

Mini LED封裝膠

Mini LED封裝膠
HL2010
外觀：灰色液體（可調色）
粘度（mPa.s 25℃）：800-2300
雙組分：100：1
硬度（Shore）：85D
CTE（ppm/℃）：＜Tg 86 ＞Tg 133
固化方式：150℃*5min+150℃*180min
適應材質：銅基板

詳細參數：參閱TDS

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