粘接力強，可研磨，熱膨脹系數(shù)低，高Tg，耐溫性好，耐高溫高濕及冷熱沖擊性能優(yōu)異，PCT168小時測試零滲水。

技術(shù)參數(shù)

行業(yè)應(yīng)用

應(yīng)用于晶圓的封裝

存儲條件和有效期

最佳貯存條件是常溫陰涼干燥處于原包裝內(nèi)貯存，有效期12個月。

包裝規(guī)格

50g/支